预绞丝金具半导体绝缘导线通常采用特种命名体系，其型号根据导体材料、绝缘介质、耐温等级及应用场景进行区分。主要型号分类如下：

一、型号命名规则

预绞丝金具半导体绝缘导线型号通常包含以下核心标识：

• ‌导体材质‌：铜芯（默认省略或标注"T"）、铝芯（"L"）、铝合金芯（"LH"）或钢芯加强型（"G"）1113。

• ‌绝缘材料‌：

• ‌聚酰亚胺‌（PI）：耐温>200°C，用于高温封装环境14；

• ‌交联聚乙烯‌（XLPE，标注"YJ"）：耐90°C~150°C，高频性能优1121；

• ‌陶瓷涂层‌：耐温>400°C，适配宽禁带半导体器件16。

• ‌结构特征‌：轻型薄绝缘（"Q"）、自承式（"Z"）或钢芯加强结构（"G"）1113。

二、典型型号及参数

1. ‌芯片封装级导线‌

• ‌金/铜键合线‌：

• 型号示例：‌Au-1N‌（金线）、‌Cu-1NP‌（镀钯铜线）34；

• 线径范围：0.018mm~0.05mm（超细键合线）4；

• 绝缘层：聚酰亚胺涂层，耐温300°C1。

2. ‌功率模块用导线‌

• ‌耐高压互联线‌：

• 导体：铝合金芯（标称截面25mm²~240mm²）13；

• 耐压：>1kV，适配IGBT模块内部电极118。

• 型号：‌JKLYJ/Q-1kV‌（轻型交联聚乙烯绝缘铝芯线）13；

• 陶瓷绝缘线：‌JKGT-10kV‌（钢芯加强陶瓷绝缘），耐温400°C16。

3. ‌高频场景专用线‌

• ‌微型同轴线‌：

• 线径：0.48mm，绝缘层厚0.41mm；

• 特性：优化介电常数（ε<2.5），减少高频损耗410。

• 型号：‌1007-26AWG‌（镀锡铜芯+PVC绝缘）10；

三、选型关键参数对比

四、特殊环境适配型号

• ‌耐湿耐热型‌：‌THHW‌（-40°C/90°C）2，采用交联聚乙烯+防水结构；

• ‌抗电磁干扰型‌：屏蔽层标识为"P"（如‌JKLGYJ/P-10kV‌），抑制高频噪声111。

‌趋势‌：宽禁带半导体驱动下，‌陶瓷基绝缘导线‌（如氮化铝涂层）成为下一代高功率密度器件首选15。